雄震品牌产品HS-8000系列产品简介
HS-8000 产品为一种接触曝光碱液显影型之防焊阻剂,为一性能优异的网印印刷油墨.此二液型感光防焊阻剂经高温后硬化之涂膜具耐电镀性、高绝缘性及高耐焊性(无铅喷锡)等.产品经第三方专业机构(SGS、华测)检测，符合欧盟RoHS 及SONY SS-00259(GP)相关要求.并通过美国UL 安全检测（UL 证号：E335675）.产品性能优越,适用于PCB精密制造.
产品型号及特性
| 型号 |
印刷方式 |
外观特征 |
主要特点 |
环保性能 |
| 喷锡 |
OSP |
镀镍金 |
塞孔 |
RoHS |
无卤素 |
| HS-8000 8B |
网印 |
兰色,光泽 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
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| HS-8000 8BK |
网印 |
黑色,光泽 |
○ |
○ |
○ |
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○ |
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| HS-8000 8G01 |
网印 |
绿色,光泽 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
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| HS-8000 8G21 |
网印 |
深绿色,光泽 |
○ |
○ |
○ |
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○ |
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| HS-8000 8GM |
网印 |
绿色,亚光 |
○ |
○ |
○ |
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○ |
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| HS-8000 E8G |
网印 |
绿色,光泽 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
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| HS-8000 8Y |
网印 |
黄色,光泽 |
○ |
○ |
○ |
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○ |
|
| HS-8000 8R |
网印 |
红色,光泽 |
○ |
○ |
○ |
|
○ |
|
| HS-8000 8W |
网印 |
白色,光泽 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
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| HS-8000 8G-HF01 |
网印 |
绿色,光泽 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
产品规格及使用说明
第一部分:产品规格
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项 目Items |
特性 Feature |
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色 调Color |
全色系 (all) |
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不 挥 发 分Solid content |
72-75 WT% |
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粘 度Viscosity
VT-04F型黏度計(#2/25℃)
RION viscotester VT-04F at 25℃ #2spindle |
A剂:250±20 PS
B剂:140±20 PS |
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混 合 比 率 mixing ratio
(重量比 by weight) |
主剂 (A) 750g: 硬化剂 (B) 250g |
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曝光量 Exposure Energy |
300-500mj/cm2（感度/ Stouffer 9-13 格） |
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混合后使用期pot life after mixture |
与硬化剂混合后(A+B) 24 小时hr |
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贮存有效期 Shelf life at 20-30 ℃ under dark packing |
主剂与硬化剂分开(A,B separate)6个月month |
注:粘度与温度的关系 Viscosity vs. Temperatur
第三部分:涂膜性能(物理、化学、耐热、电气)
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测试项目 |
测试结果 |
测试方法 |
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1.涂膜硬度 |
6H |
JIS K 5400 6.14 铅笔刮痕试验
铅笔:三菱铅笔UNI 铜箔及基材上的涂膜 |
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2.耐磨损失 |
涂膜无减损
6W |
IPC-SM-840 B 3.5.1
Taber 法(3.5.1.1)试验方法手册TM 2.4.27.1
以磨耗轮锉50次而无25um以上之减损。 |
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3.密着性 |
100/100 |
JIS D 0202 8.12 小方格子试验
透明胶带:JIS Z 1522 宽 12mm铜箔及基材上的涂膜 |
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4.粘接性 |
合格 |
IPC-SM-840D 3.5.2
硬型基板(3.5.2.1)试验方法手册 TM 2.4.28 |
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5.切削性 |
涂膜无异常 |
IPC-SM-840D 3.5.3
涂膜在施加工钻孔加工，锯工，压榨加工时，以目视检查而无龟裂等情形。 |
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6.耐溶剂性 |
涂膜无异常 |
IPC-SM-840D 3.6.1
涂膜应无拱起，剥脱，膨润，变色等现象
乙丙醇(Isopropanol) 室温60分钟
甲氯仿(1.1.1 Trichroloethane) 室温60分钟
4%酒精 96%三氯三氟乙酯 蒸气中 10分钟 |
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7.耐药品性 |
涂膜无异常 |
涂膜应无异常
10%wt硫酸( H2SO4) 室温30分钟
10%wt氢氧化钠(NaOH) 室温30分钟 |
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8.煮沸后的密着性 |
涂膜无异常 |
JIS D 0202 8.12D的方法评估之
100°C 5小时 外观:3M胶带拉扯试验 |
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9.压力锅处理后的密着性 |
涂膜无异常 |
JIS D 0202 8.12D的方法评估之
100°C 5小时 外观:胶带拉扯试验 |
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10.耐焊锡性
与焊接性 |
涂膜无异常 |
IPC-SM-840D 3.7 耐焊锡性
涂以RMA FLUX 后，在290±10°c的焊锡池中浸渍10秒，而涂膜无劣化现象。(4.8.9.1)焊接性 使用符合与QQ-S-571的焊锡，进行镀锡引脚的焊接与焊锡的拉扯两次而无异常。 |
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11.焊锡耐热性
※1 |
涂膜无异常 |
JIS C 6481
涂膜应无拱起，剥脱现象。外观:胶带拉扯
Flux:Solderite MH-820V
焊锡温度 260°C 10秒 浸锡3次 |
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12.耐喷锡性 |
涂膜无异常 |
涂膜应无拱起，剥脱现象。外观:胶带拉扯
Flux:Solderite 201A 焊锡温度240°C
浸渍4秒，热风温度:220 °C 压力:3.8kgs/cm2
浸锡3次 |
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13.耐电压 |
1000V DC/mil |
IPC-SM-840D 3.31
500V DC/mil 以上 |
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14.体积阻抗率 |
1×1013 Ω/cm |
ASTM D-257 |
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15.表面阻抗 |
1×1013Ω |
ASTM D-257 |
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16.绝缘阻抗 |
1×1011
1×1011
1×1011
Ω |
IPC-SM-840D3.8.2
1级 35°C 90%RH 4天 (电压印加100V) 5×108 Ω以上
2级 50°C 90%RH 7天 (电压印加100V) 5×108 Ω以上
3级 25°C×65°C 90%RH 7天(电压印加100V)
5×108 Ω以上 (1个循环8±1/4小时) |
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17.诱电正切
(Tan δ) |
0.03 |
JSI C 6481
阻抗分析仪 4192A LF(横河Hulet Packard 制)
1 MHz |
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18.诱 电 率
(ε) |
3.5 |
JIS C 6481
1MHz |
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19.感光格数 |
9-13段 |
油墨上 500mj/cm2 柯达阶段式曝光表21段 |
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20.解像度 |
50(μm) |
油墨上 500mj/cm2 膜厚(湿) 25 μm
QFP 用试板 铜箔厚 50 μm |
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21.耐电镀性
※2 |
涂膜无异常 |
涂膜无拱起，剥脱，膨润，变色等现象
无电解镀金属
Ni:3--5 μm Au:05 μm 外观: 胶带拉扯 |
1:涂膜因所使用的Flux也会发生异常，请先加以试验后再使用。
2:涂膜因电镀槽液的条件也会发生异常，请先加以试验再使用。
注:以上仅作参考,需根据具体情况判定.
第四部分:使用时应注意事项
本品请在无尘室中及温度20-25 oC、湿度50-60 %RH的场所操作,使用黄色灯光,避免在白色电灯或白光 (无论直接或间接)下操作.
请使用酯类或其它溶纤剂、或酯类与溶纤类之混合溶剂来清洗网板.
使用本品前应将主剂与硬化剂以750:250 g的重量比加以混合及搅拌,两剂混合后,请于24小时内使用.
请使用未稀释的原液.如果必需作粘度调整时,请用BCS(防白水)并低于3%.
油墨厚度以15-25微米为宜(硬化后油墨厚度),如油墨厚度太薄,将会造成油墨耐热冲击及抗电镀金性能下降。若油墨厚度太厚,则易产生侧蚀及干燥不足.
基板的表面处理对防焊剂是否能够充分发挥其性能具有关链性的影响; 为了确保印制板表面在印刷前彻底清洁且无氧化层,必须依据其金属与基材表面的污染及锈蚀程度分别(或同时)选择进行化学微蚀或机械磨刷处理,确实清除基板表面之氧化物及油、酯类或其它污染物质,再经充份水洗并完全烘干,避免手指接触且尽快施以防焊印刷以免造成油墨之附着力不良或绝缘、阻焊的性能降低.
因预烘烤条件的容许误差，随烘烤槽的种类、箱内线路板的数量不同而产生变化,请进行试验确认后再设定.
曝光能量会因基板及油墨厚度的不同而变更，请进行试验以确认侧蚀程度(油墨的最小残存宽度),表面光泽及背面感光程度等后再设定.
请对显影液浓度、温度、喷嘴压力、时间等进行充分的管理。管理不充分,易造成显影性的低下或侧蚀的增加.
若不慎接触皮肤或眼睛时,须立即以肥皂及大量清水冲洗,切勿使用任何溶剂清洗.
本制品属于指定可燃物、可燃性液体,请勿于有烟火之处使用.
本品需在20-30℃以下的阴凉处保存.
第二部分:操作流程
附录:液态感光型防焊油墨之一般问题与原因 
